1. FPD
? High Precision Non-contact Glass Handling Solution
? PA(Pressure Atmospheric)
? PV(Pressure Vacuum): Accuracy ±5μm
? Handle and Convey Glass and PCB of any size and thickness with maximum reliability.
? Selective Vacuum stage
? No Masking Vacuum Chucking: Grip and flatten any size, thickness, and material of FPD substrates by one Selective Vacuum stage. It can acquire the panel even when only a fraction of the vacuum ports is covered.
? GripJet Stage: The only known solution in the market for gripping & flattening highly warped panels without using elastomers or soft pads.
? Vacuum Pre-Load(VPL)/V-Wheel Motion System: Convey and handle substrates with minimal contact between the substrate and the conveyor, preserving the quality of the substrate while minimizing Total Average Cycle Time (TACT).

2. Semiconductor Handling Solution
? High precision Non-contact Chuck
? Particle/Contamination Free
? Selective Vacuum Chuck and End Effector
? Attract and retain warped wafers even when the vacuum ports are partially covered.
? GripJet Chuck: The only known solution in the market for gripping & flattening highly warped wafers without using elastomers or soft pads.

1. 평판 디스플레이 핸들링 솔루션
? Pressure Vacuum(PV): 초정밀 비접촉 기판 핸들링 솔루션
Air Gap Accuracy ±5μm
? Pressure Atmospheric(PA): 다양한 크기와 종류의 FPD 및 PCB 기판에 대한 비접촉 핸들링 솔루션
? PV 및 PA 스테이지는 OLED 잉크젯 인쇄, 슬릿 코팅, AOI, UV 경화, 레이저 스크라이브 및 공장 자동화 등과 같은 다양한 FPD 응용분야에서 사용
? Selective Vacuum(SV) 스테이지: 진공 포트의 일부만 덮여 있더라도 기판을 잡을 수 있음. Masking 없이도 진공 척킹이 가능하고 다양한 크기/두께/재질의 하나 이상의 기판을 하나의 스테이지에서 처리 가능
? GripJet 스테이지: Elastomer나 진공패드 없이 고도의 warpage가 있는 기판을 잡고 평탄화 시킬 수 있는 시장에서 유일한 솔루션
? Vacuum Pre-Load(VPL) 및 V-Wheel 모션 시스템: 무게에 관계없이 모든 유리기판을 운반하여 처리량 및 수율 향상

2. 반도체 핸들링 솔루션
? 고정밀 비접촉 척: 웨이퍼와 척 사이의 접촉으로 인한 파티클 발생 방지. 검사, 계측 및 기타 반도체 공정에 적용하여 안정적인 비접촉 웨이퍼 핸들링 제공
? Selective Vacuum(SV) 척 및 엔드 이펙터: 고도의 warpage(약 10mm warpage)가 있는 웨이퍼를 핸들링 하는 솔루션. 모든 두께와 크기의 뒤틀린 실리콘 웨이퍼를 처리하도록 설계
? GripJet 척: Elastomer나 진공패드 없이 고도의 Warpage가 있는 웨이퍼를 잡고 평탄화 시킬 수 있는 시장에서 유일한 솔루션